據(jù)tomshardware報道，在日前參加Evercore ISI TMT大會時，帕特·基爾辛格表示，至少在2023年之前，預計該公司將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中心的市場份額按照他的說法，這主要是因為競爭對手正在蓄勢待發(fā)，但英特爾的執(zhí)行力不夠好因此，我們確實預計會繼續(xù)失去份額，我們跟不上整體TAM的增長

與此同時，帕特·基爾辛格還指出，為了專注于公司的核心競爭力——邏輯芯片，英特爾不排除在未來撤出更多業(yè)務，就像40年前他們撤出內(nèi)存業(yè)務時那樣果斷。

盡管帕特·基爾辛格認為，在2025年和2026年，英特爾可以奪回份額，實現(xiàn)大幅份額增長屆時，該公司的晶體管和工藝技術無疑將重回領先地位但從目前的情況來看，芯片巨頭們要過的日子只有艱難

01

競爭對手的咄咄逼人

根據(jù)8月初Mercury Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計AMD第二季度的營收表現(xiàn)，x86芯片市場的千年老二再次在移動/筆記本電腦市場取得長足進步，份額達到24.8%，再創(chuàng)該領域紀錄。

同時，報告指出，AMD也連續(xù)第13個季度在服務器市場獲得收入，達到13.9%的市場份額值得注意的是，AMD來自服務器的季度收入創(chuàng)造了自2017年以來該公司歷史數(shù)據(jù)中所見的最大季度收入

綜上所述，AMD不僅創(chuàng)下了服務器收入份額的紀錄AMD還創(chuàng)下了x86處理器總市場份額31.4%的新紀錄在這背后，AMD推出了極具競爭力的ZEN架構，與TSMC結盟，整合了一系列創(chuàng)新設計

AMD市場份額的變化

在X86競爭對手反擊的同時，Arm也來勢洶洶。

根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計，Arm CPU的市場份額仍然高達9.4%，雖然比上一季度的11.3%有所下降除了蘋果M1 Mac的火爆，ChromeBook功不可沒在筆者看來，蘋果M1的意義在于，他們讓整個PC行業(yè)看到了Arm芯片在其中的價值，并吸引了微軟等全球領先的芯片公司和軟件公司，以期打破其生態(tài)的最后一塊短板，進一步蠶食X86 PC處理器的市場份額

同樣的故事也在Arm服務器芯片市場上演。

調(diào)研公司Omdia的統(tǒng)計結果顯示，AWS，華為，Ampere正在迅速獲得市場份額，雖然Arm服務器份額的計算還處于初級階段。

統(tǒng)計顯示，今年第二季度服務器出貨量為340萬臺其中，英特爾在數(shù)據(jù)中心的市場份額為69.5%，AMD為22.7%，Arm為創(chuàng)紀錄的7.1%值得注意的是，ARM份額同比增長48%

X86 Arm服務器的市場份額變化

更重要的是，AWS和華為的成功吸引了谷歌，微軟，阿里巴巴，字節(jié)跳動等全球云巨頭研發(fā)自己的Arm服務器芯片，國內(nèi)第三方Arm服務器芯片供應商活躍這給英特爾敲響了警鐘

此外，雖然AMD和其他企業(yè)的新產(chǎn)品如期而至，但英特爾在技術和產(chǎn)品上都有所延遲比如被寄予厚望的AMD殺手Sapphire Rapids，多次延期，讓英特爾節(jié)節(jié)敗退

正是在這種環(huán)境下，腹背受敵的Pat Gelsinge才有了文章開頭對競爭對手的評價。

02

英特爾是目標。

自從帕特·基爾辛格上任以來，對英特爾最直觀的印象之一就是他們決策果斷，具體來說，就是放手果斷，出手毫不含糊事實上，這是從他的前任鮑勃·斯旺時代就開始的習慣比如，財務背景的前CEO看到業(yè)績下滑，競爭加劇后，做出了最簡單，直接，粗暴的回應——賣掉競爭激烈的業(yè)務，重新聚焦

2018年至今英特爾股價變化

據(jù)不完全統(tǒng)計，自2019年以來，英特爾已出售其4G/5G基帶業(yè)務和NAND閃存，該公司的RealSense體感，運動和可穿戴，無人機業(yè)務和傲騰存儲也已被戰(zhàn)略性放棄。

2019年7月底，蘋果宣布同意收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器部門的多數(shù)股權根據(jù)聲明，2200名英特爾員工將加入蘋果公司蘋果為英特爾的員工，知識產(chǎn)權和其他設備支付了10億美元作為對這一單交易的回應，時任英特爾首席執(zhí)行官的鮑勃·斯旺在一份聲明中表示，這項協(xié)議使我們能夠專注于開發(fā)5G網(wǎng)絡技術，同時保留我們團隊創(chuàng)造的關鍵知識產(chǎn)權和調(diào)制解調(diào)器技術

2020年10月，英特爾宣布公司與SK海力士簽署了收購協(xié)議根據(jù)協(xié)議，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存和存儲業(yè)務，包括英特爾的NAND SSD業(yè)務，NAND組件和晶圓業(yè)務，以及其位于中國大連的NAND閃存制造工廠英特爾將保留其獨特的英特爾傲騰業(yè)務

時任英特爾首席執(zhí)行官的鮑勃·斯旺在收購聲明中表示:我為我們建立的NAND閃存業(yè)務感到驕傲，并相信與SK海力士的結合將有助于存儲生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，并為客戶，合作伙伴和所有員工帶來更多利益對于英特爾來說，這筆交易將使我們能夠更加專注于投資差異化技術，這將使我們在客戶的成功中發(fā)揮更重要的作用，并為我們的投資者帶來可觀的回報

至于RealSense體感，運動，可穿戴，無人機等邊緣業(yè)務，也在情理之中但以此為榮的決定就有些出格了畢竟芯片巨頭們對這種新興的存儲技術寄予厚望，投入了大量的精力

不過，英特爾在第二季度財報中表示:公司開始逐步關閉英特爾奧騰內(nèi)存業(yè)務這說明一直虧損的奧騰內(nèi)存業(yè)務的末日即將到來在外媒收到的回復中，英特爾認為關閉傲騰是優(yōu)化產(chǎn)品組合以支持IDM 2.0的戰(zhàn)略的一部分他們還將停止未來產(chǎn)品的開發(fā)，但在過渡期內(nèi)將繼續(xù)支持奧騰的現(xiàn)有客戶報告進一步稱，英特爾關閉傲騰后，造成了價值5.59億美元的損失，其中應該包括傲騰的庫存減值和未履約賠償

如前所述，和放棄業(yè)務一樣，為了公司的未來，英特爾在收購上毫不手軟僅在今年，他們就收購了許多企業(yè)，包括半導體公司Siru Innovations，軟件公司Linutronix，軟件開發(fā)商Granulate Cloud Solutions和鑄造公司Tower Semiconductor所有這些收購都旨在豐富其技術支柱，加速公司既定目標的實現(xiàn)

例如，在收購晶圓廠Tower Semiconductor時，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格表示，Tower Semiconductor的專業(yè)技術組合，地理覆蓋，深厚的客戶關系和以服務為導向的經(jīng)營理念將有助于擴大英特爾的代工服務，推動英特爾成為全球領先代工產(chǎn)能供應商的目標這筆交易使英特爾能夠在成熟節(jié)點上提供極其廣泛的高級節(jié)點和差異化專業(yè)知識在半導體需求前所未有的時代，為現(xiàn)有和未來的客戶開拓新的機遇

作為IDM 2.0戰(zhàn)略的重要組成部分，英特爾于2021年3月成立了英特爾OEM服務部門，總部位于美國和歐洲，為全球客戶提供服務，幫助滿足全球對半導體制造產(chǎn)能日益增長的需求目前，英特爾OEM服務提供領先的工藝技術和封裝技術，未來在美國，歐洲和世界其他地區(qū)的承諾產(chǎn)能，以及廣泛的知識產(chǎn)權組合

此前，英特爾收購了Altera，Mobileye，HabanaLabs，赤腳網(wǎng)絡和eASIC等公司，這也為他們的未來打下了堅實的基礎至少英特爾是這么認為的

03

戰(zhàn)略重心的重新調(diào)整

在2021年2月正式成為首席執(zhí)行官后，雄心勃勃的帕特·基爾辛格在給員工的一封信中說，今天，我們的行業(yè)正在快速發(fā)展科技對人類的重要性是前所未有的一切都在數(shù)字化，四個關鍵的超級大國:即云，5G驅動的移動性，人工智能和智能邊緣，將超越并改變整個世界

英特爾是唯一一家在智能芯片，平臺，軟件，架構，設計，制造和規(guī)模方面擁有廣泛和深厚實力的半導體公司我們的客戶需要充分抓住這些機會，推動他們的下一代創(chuàng)新帕特·基爾辛格強調(diào)說

隨后的3月，新官上任的帕特·基爾辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略，主要由三部分組成:面向量產(chǎn)的英特爾全球內(nèi)部工廠網(wǎng)絡，擴大第三方代工產(chǎn)能，打造世界級代工業(yè)務——英特爾代工服務。

2021年7月，帕特·基爾辛格預測英特爾將在2024年趕上競爭對手的工藝性能水平，并在2025年再次領先。

除了在這個過程中趕上三星和TSMC，英特爾還重新定位了自己的產(chǎn)品。

在此前舉行的Hot Chips 34上，英特爾CEO帕特·基爾辛格在演講中再次強調(diào)了如何實現(xiàn)2.5D和3D芯片區(qū)塊的設計，需要的最新架構和封裝創(chuàng)新，還宣稱要引領芯片制造的新時代，并在未來幾年繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。

英特爾指出，流星湖，箭湖和月亮湖處理器將在未來改變芯片設計的個人電腦，并在制造，功耗和性能方面創(chuàng)造效率它采用了英特爾的Foveros互聯(lián)技術，通過堆疊3D配置中相互分離的CPU，GPU，SoC和I/O tiel來實現(xiàn)

根據(jù)帕特·基爾辛格的說法，結合RibbonFET，PowerVia，高NA光刻和2.5D和3D封裝的先進發(fā)展，英特爾渴望擁有從今天單個封裝中的1000億個晶體管增加到2030年的1萬億個晶體管的雄心。

值得一提的是，英特爾還特別強調(diào)了業(yè)界對通用小芯片互連Express規(guī)范的支持在他們看來，這加強了這一平臺的轉型，允許不同供應商在不同工藝技術上設計和制造的芯片在與先進封裝技術集成時協(xié)同工作，從而使英特爾IFS業(yè)務成為可能

此外，英特爾對先進封裝和RISC—V的重視也給了他們未來無限的可能性在后一個方面，最近，英特爾推出了一個名為Pathfinder的平臺，以加快RISC—V的設計，并為公司的業(yè)務帶來一個引爆點

04

寫在最后

在Evercore ISI TMT的演講中，帕特·基爾辛格透露，英特爾正在重新設計的另一件事，就是我們以前所說的抖音方法，即設計和工藝技術的一致性因為在他看來，如果我們有最好的晶體管，英特爾就沒問題

"因為即使是擁有最好晶體管的平庸設計也比其他選擇要好."帕特·格爾辛格說同時，他指出，直到2025年，英特爾將在其新產(chǎn)品中完全采用新方法他對此也充滿信心，因為發(fā)展計劃的各個方面都在變好，走在正確的道路上

那么，英特爾真的能像帕特·基爾辛格設定的那樣，在2025年回到巔峰嗎。