90元總市值不足1億元的大港股份，晚間發(fā)布變更公告公司控股公司蘇州科洋半導(dǎo)體有限公司主要利用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務(wù)目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片的晶圓級封裝服務(wù)，不涉及小芯片相關(guān)業(yè)務(wù)

無獨(dú)有偶，李和科創(chuàng)晚間在互動平臺上表示，公司投資孵化業(yè)務(wù)尚未涉足芯片組芯片領(lǐng)域。

從二級市場表現(xiàn)來看，昨日小芯片板為通富微電子漲停，大港股份開一字板短暫開盤后迅速封死漲停，直至收盤，連得五板，成為當(dāng)前市場的高標(biāo)準(zhǔn)

從時間延續(xù)來看，大港股份出現(xiàn)了自427元的階段性低點(diǎn)以來的最大累計漲幅213%

根據(jù)大港股份收盤后公布的日單數(shù)據(jù)，龍虎榜基金凈賣出318.85萬元知名游資財通證券上塘路營業(yè)部是個陳一扎，買入排名四，賣出排名一，華鑫證券飛云江路營業(yè)部賣出排名三

公開資料顯示，大港股份主營ic封裝測試，控股公司蘇州科洋是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司，掌握了TSV，微Kramp—Karrenbauer微凸點(diǎn)，RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

浙商證券分析師蔣高震在7元，8元發(fā)布的研究報告中指出，在摩爾定律放緩的情況下，小芯片模式是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向之一與傳統(tǒng)的SoC方案相比，小芯片模式具有三大優(yōu)勢:設(shè)計靈活，成本低，上市時間短通過先進(jìn)的方式封裝幾個裸芯片，可以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝迭代的彎道超車最近幾年來國際廠商積極推出相關(guān)產(chǎn)品，如華為鯤鵬920元，AMD的米蘭—X Kramp—Karrenbauer X，蘋果M1Ultra預(yù)計Chiplet也將對封裝測試/IP廠商提出更高的要求，帶來新的發(fā)展機(jī)遇

高震指出，目前小芯片的封裝方案主要有2.5D封裝，3D封裝和MCM封裝在2.5D封裝中，多個芯片并排排列在中間層上，通過微凸塊連接，使內(nèi)部的金屬線連接到芯片之間的電信號上，再通過硅通孔連接下面的金屬凸塊，再通過引線載體連接外部的金屬球，實(shí)現(xiàn)元器件之間的緊密連接

華安證券分析師胡陽在8元最新發(fā)布的《關(guān)于分析小芯片對行業(yè)影響的研究報告》中表示，Interposer，TSV，EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)會增強(qiáng)系統(tǒng)的復(fù)雜度，而為了保證良品率，探針等測試設(shè)備的使用率也會增加，TSV通孔就是技術(shù)挑戰(zhàn)之一。

業(yè)績方面，7元，11元，大港股份公告預(yù)計上半年凈利潤為克蘭普—卡倫鮑爾4000萬元，4800萬元，同比下降50.09%，克蘭普—卡倫鮑爾58.41%報告期內(nèi)，8元寸CIS芯片及濾波芯片封裝產(chǎn)銷量不及預(yù)期，蘇州科洋經(jīng)營業(yè)績較上年同期大幅下滑預(yù)計蘇州科洋凈利潤較去年同期下降約1700萬元

值得注意的是，賣方機(jī)構(gòu)對大港股份興趣不大該公司近五年沒有被券商研報覆蓋，最近一次要追溯到2017年