據(jù)蓋世汽車Seeds報道，智能SOC芯片設計公司為旌科技已于近日完成新一輪近億元融資。本輪融資由深創(chuàng)投、臨芯投資、明勢創(chuàng)投等知名投資機構投資，將主要用于核心產(chǎn)品的研發(fā)，并支撐下一步市場拓展。

為旌科技成立于2020年，專注于高端智能SOC芯片研發(fā)與創(chuàng)新。歷經(jīng)四年發(fā)展，為旌科技在業(yè)務上形成了“1+2+N”的戰(zhàn)略布局，即以“視覺+AI”作為1個技術平臺，包括為旌瑤光ISP、為旌天權NPU、為旌星圖工具鏈等核心技術，研發(fā)面向智慧視覺的為旌海山＠和面向智能駕駛的為旌御行＠ 2個產(chǎn)品方向，支撐N個端側應用場景和產(chǎn)品形態(tài)。

其中面向汽車領域應用的為旌御行＠系列產(chǎn)品，主要聚焦L2+行泊一體市場，迄今已推出4款產(chǎn)品，分別是VS919H、VS919、VS919L和VS909。其中基礎版VS919L主要聚焦行/泊域控應用，基于12Tops算力，為HWA、APA、RPA等應用提供支持。

標準版VS919主要聚焦輕量級行泊一體，憑借24Tops算力，可支持6V-7V傳感器配置，在一顆芯片上同時運行行車和泊車算法，實現(xiàn)例如主動安全、NOA高速公路輔助駕駛以及HPA記憶泊車等L2+高級輔助駕駛功能。

而增強版VS919H，則主打中算力行泊一體，通過40Tops算力，以及7V-9V傳感器配置，支持通勤NOA以及AVP等應用，該款芯片于2024年底正式發(fā)布。

在為旌科技看來，智能汽車要形成普惠的智駕能力，必然需要快速下沉到15萬甚至以下車型，在此過程中，中算力區(qū)間需求將會快速爆發(fā)。因此自成立為旌科技就確定了從中算力行泊一體市場切入，再逐步往高階智駕發(fā)展的市場戰(zhàn)略。

目前，為旌科技已經(jīng)成功拿下國內2個頭部主機廠的POC項目，預計2025年底正式量產(chǎn)上車。

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蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機構、地方政府的服務平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動以來，一直致力于發(fā)掘智能電動汽車變革大潮中對行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領作用的好公司、好技術、好的商業(yè)模式，推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報道過的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。