據(jù)DIGITIMES報道，供應(yīng)鏈消息人士表示，汽車MCU和MPU的后端需求仍處于高速發(fā)展階段，OSAT和封裝材料供應(yīng)商在今年年底前可以看到明確的訂單。

據(jù)消息人士透露，包括Sunmoon Technology在內(nèi)的OSAT領(lǐng)先公司已在未來兩個季度獲得國際IDM公司的汽車MCU后端外包訂單，有助于支持此類芯片主流QFP工藝所需的引線框架的出貨勢頭。

該消息人士稱，中國臺灣省的后端合作伙伴從2022年第三季度開始與美國，日本和歐洲的IDM討論2023年的訂單，發(fā)現(xiàn)這些IDM廠商對2023年下半年的業(yè)務(wù)前景變得謹慎。

消息人士指出，汽車芯片IDM預(yù)計將在2023年下半年小幅減少外包后端業(yè)務(wù)訂單，但汽車MCU和MPU的需求是否會在明年下半年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)還有待觀察。