，據(jù)媒體報道，臺積電位于亞利桑那州的新工廠預計將于2024年開始批量生產(chǎn)新一代4納米工藝，高通承諾將下第一批訂單。

據(jù)悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國亞利桑那州建造一座芯片工廠的，該工廠于2021年6月份開始動工建設，2022年夏天封頂，計劃2024年開始量產(chǎn)4納米芯片，而不是之前計劃的5納米芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓。

然而，由于工程和設備安裝進度延遲、人力資源短缺和成本緊張，該工廠不太可能在2024年全面投產(chǎn)，可能會推遲到2025年。

臺積電原本只打算在美國建一座芯片廠，但后來增加到了兩座。2022年12月6日，該公司宣布，計劃在亞利桑那州建設第二座芯片廠，該工廠計劃于2026年開始生產(chǎn)3nm制程技術(shù)。

加上2020年宣布的第一座芯片工廠，臺積電位于亞利桑那州的兩座晶圓廠的投資將接近400億美元，年產(chǎn)能將增至60萬片晶圓。

臺積電的主要客戶蘋果、英偉達和AMD表示，他們預計他們的芯片將在亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)。

臺積電原本預期美國生產(chǎn)的芯片最終成本只會高50%，但是該公司創(chuàng)始人張忠謀上周表示，他低估了在美國生產(chǎn)芯片的成本，實際上成本不只增加50%，而是增加100%。也就是說，成本是本地生產(chǎn)的兩倍，這將嚴重影響其市場競爭力。