，根據(jù)國外科技媒體 SamMobile 報道，三星計劃為 Exynos 2400 處理器采用扇出晶圓級封裝技術(shù)。

FoWLP 意味著更小的封裝尺寸、更高的集成度，可以提供 I / O 性能。理論上 Exynos 2400 處理器尺寸更小、性能更強、功耗更節(jié)能。

IT之家小課堂:

扇出晶圓級封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，是標準晶圓級封裝解決方案的增強。在傳統(tǒng)技術(shù)中，首先切割晶片，然后封裝各個管芯；然后，將單個管芯封裝在晶片上。封裝尺寸通常比芯片尺寸大得多。

相比之下，在標準的 WLP 流程中，集成電路在封裝時仍是晶圓的一部分，然后將晶圓切成小塊。最終的封裝實際上與裸片本身的尺寸相同。

根據(jù)此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設計:

• 1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz

• 2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz

• 3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz

• 4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz

Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP(12 個 CU)、8 MB L3 緩存，并支持硬件級光線追蹤。