市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技的最新報(bào)告示警，疫情帶來(lái)的不確定性因素依然很大，影響了智能手機(jī)供應(yīng)鏈，因此將智能手機(jī)年增長(zhǎng)從原來(lái)的8.5%。下調(diào)至7.3%。

此前，另外一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC將PC出貨量下調(diào)至14.2%，減少了近4個(gè)百分點(diǎn)。

芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始有所反應(yīng)，其7月份銷(xiāo)售收入環(huán)比下降15.4%，因產(chǎn)業(yè)缺料導(dǎo)致可拉貨動(dòng)能弱。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)，今年恐將出現(xiàn)第四季度的旺季業(yè)績(jī)不及第一季度的情況。

集邦科技表示，第二季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量環(huán)比下降11%，為3.07億部，不過(guò)同比去年依然增長(zhǎng)10%。上半年來(lái)看生產(chǎn)量為6.52億部，同比增長(zhǎng)18%。