，臺積電在給股東的年度報(bào)告中表示，盡管 2022 年半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，公司的 12 英寸等效晶圓出貨量達(dá)到 1530 萬片，同比增長 7.7%。

先進(jìn)芯片制造技術(shù)的晶圓占總組合的 53%，而這個數(shù)字在 2021 年為 50%。整體而言，臺積電出貨量占全球所有非存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)品的 30%，份額增加了 4 個百分點(diǎn)。

臺積電表示正邁入 2nm 工藝，計(jì)劃 2024 年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(risk production)，2025 年正式進(jìn)入量產(chǎn)。

N3E 工藝量產(chǎn)的半導(dǎo)體性能將提升 15%，而 N2 工藝的性能將提升 30%。IT之家注:N3E 是臺積電 3 納米節(jié)點(diǎn)的升級版，該公司計(jì)劃在今年下半年開始批量生產(chǎn)該技術(shù)。