12月5日，由世界集成電路協(xié)會(huì)主辦的“2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開。

這場(chǎng)以“創(chuàng)新引領(lǐng)變革合作實(shí)現(xiàn)共贏”為主題的峰會(huì)，由高峰論壇、主題論壇、成果發(fā)布、城市推介、現(xiàn)場(chǎng)展示、企業(yè)對(duì)接、VIP高端晚宴等多種交流形式構(gòu)成。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、國內(nèi)學(xué)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、科技領(lǐng)軍企業(yè)、市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)以及媒體的代表等500余位專業(yè)人士齊聚峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共同探討全球半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展走勢(shì)及前景。

政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席開幕式并作重要講話，中國工程院院士吳漢明、中國科學(xué)院院士/中國科學(xué)院理論物理研究所戰(zhàn)略發(fā)展委員會(huì)主任歐陽鐘燦為大會(huì)致辭，加拿大工程院士/加拿大*科學(xué)院院士呂正紅為大會(huì)作主題報(bào)告，無錫市工業(yè)和信息化局電子信息產(chǎn)業(yè)處處長繆晟作城市產(chǎn)業(yè)推介。紫光國微董事長陳杰、安謀科技全球服務(wù)市場(chǎng)部總經(jīng)理謝偉、騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍、邁為技術(shù)有限公司CTO陳萬群、深圳市時(shí)代速信科技有限公司副總裁朱俊峰、浙江毫微科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人胡楠、芯瑞微(上海)電子科技有限公司CTO陳增輝、合肥開悅半導(dǎo)體科技有限公司董事長兼總經(jīng)理WANG XIANG DONG、河北凱諾中星科技有限公司董事長孫鳳霞等企業(yè)*出席峰會(huì)并分別發(fā)表主題演講。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，世界集成電路協(xié)會(huì)帶來了三項(xiàng)重磅發(fā)布，分別是《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望及*企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報(bào)告》、《2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力*》和《2024中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。

《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望及*企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報(bào)告》首先通過數(shù)據(jù)分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況。根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6202億美元，同比增長17%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底反彈，即將進(jìn)入“硅周期”上行階段。

從區(qū)域的結(jié)構(gòu)來看，全球主要國家和地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模到2024年將會(huì)實(shí)現(xiàn)快速的增長，中國和美國市場(chǎng)增長尤為顯著，分別同比增加20.1%和18.2%。此外歐洲和亞太地區(qū)增速將分別達(dá)到10.7%和15.4%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，由于中端應(yīng)用賽道的火熱，存儲(chǔ)和邏輯芯片實(shí)現(xiàn)了快速的提升。預(yù)計(jì)主要兩個(gè)集成電路類別將以兩位數(shù)的增長推動(dòng)市場(chǎng)的增長，邏輯芯片預(yù)計(jì)增速為21%，存儲(chǔ)器預(yù)計(jì)增速61.3%。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，受人工智能和數(shù)據(jù)中心等下游應(yīng)用影響，計(jì)算和通信增速大幅提升。計(jì)算及通信是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模分別為1600億美元和2002億美元，增速分別為18.4%和17.9%，高于平均的增速。

從集成電路的貿(mào)易來看，全球集成電路的貿(mào)易主要發(fā)生在亞太地區(qū)。2023年，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行及地緣環(huán)境影響，全球集成電路出口額動(dòng)力不足，中國集成電路出口額出現(xiàn)了13.3%的下滑。新加坡和馬來西亞的集成電路貿(mào)易額均出現(xiàn)下滑，美國集成電路出口額至2023年仍未超越2000年水平。

從技術(shù)創(chuàng)新的角度來看，后摩爾時(shí)代，中國集成電路的技術(shù)領(lǐng)域積累逐漸豐富。近些年，中國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得一定的成果，近三年公布的半導(dǎo)體專利中，中國專利的占比遙遙*，每年專利超過3000件，日本、美國、韓國專利數(shù)量緊隨其后。

2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭力*評(píng)選，是世界集成電路協(xié)會(huì)的重要工作之一，課題組對(duì)評(píng)選的指標(biāo)體系進(jìn)行了充分研究論證，構(gòu)建了一套全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹笜?biāo)體系指標(biāo)體系從企業(yè)競(jìng)爭力、企業(yè)成長性、技術(shù)研發(fā)能力、市場(chǎng)應(yīng)用能力四個(gè)維度進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。綜合結(jié)果顯示，英偉達(dá)、臺(tái)積電、阿斯麥、三星電子、博通、超微、高通、SK海力士、德州儀器、英特爾位列全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭力*榜前十位。綜合競(jìng)爭力*企業(yè)主要集中在亞太地區(qū)，美國、中國大陸位列前兩名。綜合競(jìng)爭力*企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)和IDM板塊，占據(jù)半壁江山

報(bào)告針對(duì)未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)做出了預(yù)判。一是人工智能和自動(dòng)駕駛將成為未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長極。二是大容量、高速率存儲(chǔ)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。報(bào)告對(duì)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展給出了思路建議。一要凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心力量，二要關(guān)注新型應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)會(huì)，三要加強(qiáng)探索先進(jìn)前沿技術(shù)，四要深化全球開放合作交流。

《2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力*》和《2024中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》評(píng)選為聚焦中國半導(dǎo)體市場(chǎng)優(yōu)秀企業(yè)，推介半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體與下游應(yīng)用的協(xié)同合作。同時(shí)為總結(jié)今年各企業(yè)的發(fā)展成果，樹立行業(yè)發(fā)展新標(biāo)桿、新榜樣，進(jìn)一步提升中國半導(dǎo)體企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的影響力，世界集成電路協(xié)會(huì)經(jīng)過兩個(gè)多月的制定評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)、收集材料、整理材料、專家評(píng)審工作，評(píng)選出了2024年中國半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭力*和新銳企業(yè)50強(qiáng)。

作為世界集成電路協(xié)會(huì)的重要工作之一，課題組對(duì)評(píng)選的指標(biāo)體系進(jìn)行了充分研究論證，構(gòu)建了一套全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹笜?biāo)體系。2024年中國半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭力*主要針對(duì)中國境內(nèi)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及銷售的品牌企業(yè)，主要指本土企業(yè)，指標(biāo)體系從企業(yè)競(jìng)爭力、企業(yè)成長性、技術(shù)研發(fā)能力、市場(chǎng)應(yīng)用能力四個(gè)維度進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，每個(gè)一級(jí)指標(biāo)對(duì)應(yīng)多個(gè)二級(jí)指標(biāo)，競(jìng)爭力*企業(yè)重點(diǎn)主要集中在企業(yè)競(jìng)爭力和企業(yè)成長性兩個(gè)方面。

*企業(yè)報(bào)告顯示，從區(qū)域分布看，綜合競(jìng)爭力*企業(yè)主要集中在長三角區(qū)域，以上海和江蘇企業(yè)居多。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，綜合競(jìng)爭力*企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)板塊，半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量緊隨其后。

新銳50強(qiáng)報(bào)告顯示，從區(qū)域分布看，新銳50強(qiáng)企業(yè)主要集中在長三角區(qū)域，上海和廣東企業(yè)數(shù)量*。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，新銳50強(qiáng)企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)板塊，半導(dǎo)體材料和IDM企業(yè)數(shù)量緊隨其后。

關(guān)于世界集成電路協(xié)會(huì)

世界集成電路協(xié)會(huì)是由來自全球半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、科研院所、投資機(jī)構(gòu)等共同發(fā)起成立的國際性行業(yè)組織，涵蓋半導(dǎo)體、軟件、解決方案、系統(tǒng)和服務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域。協(xié)會(huì)主要關(guān)注、研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應(yīng)用市場(chǎng)、全球貿(mào)易、人才教育等領(lǐng)域，致力挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)，加速建設(shè)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，建立健全全球半導(dǎo)體企業(yè)間長效交流機(jī)制，推動(dòng)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域分工協(xié)作，實(shí)現(xiàn)資源有效配置，為相關(guān)領(lǐng)域各企業(yè)快速發(fā)展提供支撐。