據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道，三星電子公司將為一家美國(guó)公司制造一條倒裝芯片F(xiàn)C—BGA封裝基板生產(chǎn)線生產(chǎn)線的位置不在美國(guó)目前主流的CPU和GPU都采用這種封裝形式制作好的硅片封裝在玻璃纖維復(fù)合材料制成的基板上，基板底部采用BGA規(guī)格，植錫后即可焊接在主板上

這條FC—BGA基板生產(chǎn)線總投資1.1萬億韓元，由三星汽車和美國(guó)芯片公司共同出資兩家公司于2021年9月達(dá)成此項(xiàng)合作，但外媒并未透露這家美國(guó)芯片公司的名稱

三星電機(jī)此前向英特爾提供FC—BGA基板用于生產(chǎn)民用處理器，但其向服務(wù)器CPU產(chǎn)品的供應(yīng)非常少據(jù)外媒報(bào)道，日本公司Ibiden和Shinko Denki為英特爾服務(wù)器CPU提供了大部分FC—BGA基板三星汽車在美國(guó)的新生產(chǎn)線未來將主要生產(chǎn)服務(wù)器CPU用基板，以提升其在FC—BGA市場(chǎng)的影響力

IT之家了解到，三星電機(jī)FC—BGA基板年銷售額約5000億韓元TheElec表示，一旦新生產(chǎn)線投產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來的銷量將是目前的三倍新生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在越南建設(shè)，三星汽車在那里的柔性印刷電路板RFPCB制造設(shè)備將被拆除，因?yàn)樵摴居?jì)劃出售其RFPCB業(yè)務(wù)