今天，國際半導體設備與材料協會在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅片出貨量將同比增長4.8%，達到近147億平方英寸的歷史新高。

據報道，受宏觀經濟影響，預計2023年增長將放緩，但伴隨著數據中心，汽車和工業(yè)應用對半導體的強勁需求，未來幾年增長將出現反彈。

本站了解到，SEMI表示，硅片是大多數半導體的基本建筑材料，半導體是所有電子產品的重要組成部分高度工程化的晶片直徑可以達到12英寸，可以用作制造大多數半導體器件或芯片的襯底材料

需要注意的是，上述數據均包括晶圓制造商交付給最終用戶的拋光硅片和外延硅片，不包括未拋光或回收的硅片。

此外，SEMI數據顯示，2022年第三季度，全球硅片出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。